Hội thảo do Khoa Kỹ thuật Trường Đại học Quốc tế Miền Đông (EIU) tổ chức diễn ra vào sáng nay (19/4) với sự tham gia của GS. Andrew Tay – Giám đốc Chương trình Region 10 Châu Á & Thái Bình Dương thuộc Trung tâm Singapore Hybrid-Integrated Next-Generation μ-Electronics (SHINE), Đại học Quốc gia Singapore đảm nhận vai trò diễn giả. Đến tham dự Hội thảo có TS. Nguyễn Xuân Hùng – Phó Trưởng Khoa cùng giảng viên, chuyên viên và sinh viên của Khoa Kỹ thuật.
GS. Andrew Tay chia sẻ tại Hội thảo
Ngoài thiết kế chip bán dẫn, chế tạo chip bán dẫn, thì đóng gói chip (đóng gói vi mạch điện tử bán dẫn) có vai trò cực kỳ quan trọng để đảm bảo các chip hoạt động ổn định và hiệu quả. Giáo sư đã chia sẻ tổng quan các kỹ thuật và công nghệ trong quy trình “đóng gói chip”. Với kinh nghiệm của mình, giáo sư đã giới thiệu tổng quan các bước trong quy trình đóng gói chip, các chức năng và tính chất hóa – lý quan trọng cần quan tâm để thiết kế và sản xuất hoàn thành đóng gói chip. Giáo sư còn đề xuất định hướng đào tạo chuyên sâu trong lĩnh vực này trên nền tảng ngành cơ khí và vật liệu hiện có của Khoa Kỹ thuật EIU.
Giảng viên Khoa đặt câu hỏi cho GS. Andrew Tay
Ngoài ra, giáo sư còn chia sẻ cho sinh viên và giảng viên EIU về triển vọng của ngành đóng gói chip trong chuỗi giá trị của ngành công nghiệp bán dẫn toàn cầu. Hội thảo là bước đi đầu tiên và cực kỳ quan trọng để khẳng định quyết tâm của EIU, Becamex trong mục tiêu đào tạo, cung cấp nguồn nhân lực chất lượng cao phục vụ nhu cầu nhân lực cho ngành công nghiệp bán dẫn, một lĩnh vực đầy tiềm năng tại Việt Nam và khu vực trong tương lai sắp tới./.
Một số hình ảnh trong chương trình
