Ngày 14/7, Trường Đại học Quốc tế Miền Đông (EIU) tổ chức Hội thảo “Advanced Substrates for Chiplets and Heterogeneous Integrated Packaging”. Chương trình thu hút đông đảo giảng viên, chuyên viên và sinh viên Nhà trường tham dự.
TS Nguyễn Xuân Hùng – Phó Trưởng khoa Khoa Kỹ thuật, Trưởng Phòng FabLab EIU chia sẻ tại chương trình
Tại chương trình, TS John H. Lau – Chuyên gia hàng đầu của Tập đoàn Unimicron Technology đã mang đến cho giảng viên và sinh viên EIU một góc nhìn toàn diện về công nghệ đóng gói tiên tiến dành cho Chiplet. Trong phần trình bày, ông nhấn mạnh vai trò của Chiplet như một giải pháp đột phá, cho phép tách các chức năng phức tạp thành từng bộ phận nhỏ được sản xuất riêng biệt, sau đó liên kết chính xác bằng các kỹ thuật đóng gói hiện đại nhằm đạt được hiệu năng vượt trội và khả năng tùy biến cao.
TS John H. Lau trao đổi với giảng viên, chuyên viên và sinh viên những nội dung xoay quanh chủ đề của Hội thảo
Ông Khánh Vũ – Chủ tịch IEEE EPS Vietnam Chapter chia sẻ tổng quan về các hoạt động của Chapter kể từ khi thành lập vào ngày 23/6/2023
Dịp này, TS John H. Lau cũng giới thiệu những phương pháp tích hợp dị thể (là kết hợp nhiều thành phần vi mạch với công nghệ và vật liệu khác nhau) trên một đế đóng gói duy nhất. Giải pháp này không chỉ giúp tối ưu hóa hiệu suất hệ thống và rút ngắn thời gian đưa sản phẩm ra thị trường mà còn giảm đáng kể chi phí sản xuất. Qua đây mở ra tiềm năng ứng dụng đa dạng trong các thiết bị công nghệ cao như trí tuệ nhân tạo và thiết bị di động thế hệ mới.
Giảng viên Khoa Kỹ thuật đặt câu hỏi cho diễn giả
Hội thảo không chỉ là cơ hội để giảng viên, chuyên viên, sinh viên EIU tiếp cận những kiến thức chuyên sâu và cập nhật các xu hướng mới nhất của ngành công nghiệp bán dẫn, mà còn là cầu nối mở rộng mạng lưới kết nối chuyên môn với các chuyên gia hàng đầu. Thông qua sự đồng hành và hỗ trợ từ IEEE, IEEE Electronics Packaging Society, Intel và Onsemi qua đó khẳng định tầm quan trọng và giá trị thực tiễn mà chương trình mang lại đối với hoạt động đào tạo tại Nhà trường./.
Một số hình ảnh tại chương trình:
